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扁桃体炎切除术最早出现于2000多年前，只是部分切除扁桃体，直到1909年提倡扁桃体剥离法，才实现了扁桃体的完整切除，是100年来常用的手术方式。由于扁桃体的血供丰富，手术时剥离法切开黏膜后钝性分离，对周围组织造成撕裂伤，创面渗血使手术术野暴露不清，容易损伤肌肉和深部血管，需要不断止血。在对手术方式不断改进的过程中，低温等离子技术应运而生，国外自2001年开始采用低温等离子技术进行扁桃体切除术，多项研究报道了该手术方式可以减轻患者术后疼痛，加快创面恢复等特点，现已被广泛应用，已经成为最常用的术式，其工作原理为:通过1000kHz超低频的稳定电厂场，以生理盐水作为递质形成离子场，打断细胞间的生物键，在温度60°摄氏度左右的状态下汽化形成，达到组织消融的目的，紧贴扁桃体被膜切割，刀头朝向扁桃体，遇到出血则可踩凝血键止血，至完整切除扁桃体，低温等离子手术的开展减少了手术时间，降低了手术中出血，达到了微创的疗效。我科自从2012年开展等离子技术以来，通过临床观察，无论是儿童还是成人，低温等离子术中出血少或几乎无出血，术后疼痛明显减轻，所以低温等离子较传统手术方法有明显优势
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